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SEMI：全球半導體(tǐ)材料銷售額創下519億美元的新(xīn)高
2019-05-14 17:47:15
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返回列表美國(guó)加州時間2019年4月2日-SEMI Materials Market Data Subscription公(gōng)布全球半導體(tǐ)材料市場在2018年增長(cháng)10.6％，推動半導體(tǐ)材料銷售額達到519億美元，超過2011年471億美元的曆史高位。
根據WSTS（World Semiconductor Trade Statistics）的數據，芯片市場2017年創紀錄達到了4122億美元，2018年創下曆史新(xīn)高4688億美元。
2018年晶圓制造材料和封裝(zhuāng)材料的銷售額分(fēn)别為(wèi)322億美元和197億美元，同比增長(cháng)率分(fēn)别為(wèi)15.9％和3.0％。
台灣憑借其龐大的代工(gōng)廠和先進的封裝(zhuāng)基地，以114億美元連續第九年成為(wèi)半導體(tǐ)材料的最大消費地區(qū)。韓國(guó)排名(míng)第二，中(zhōng)國(guó)大陸排名(míng)第三。韓國(guó)，歐洲，中(zhōng)國(guó)台灣和中(zhōng)國(guó)大陸的材料市場銷售額增長(cháng)最為(wèi)強勁，而北美，世界其他(tā)地區(qū)（ROW）和日本市場則實現了個位數的增長(cháng)。（ROW地區(qū)被定義為(wèi)新(xīn)加坡，馬來西亞，菲律賓，東南亞其他(tā)地區(qū)和較小(xiǎo)的全球市場。）
（來源于大半導體(tǐ)産(chǎn)業網）
